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[2014/9/4] Molex推出CLIK-Mate 1.50mm线对板连接器系统
Molex公司推出CLIK-Mate?1.50mm 线对板连接器系统，具有多种电路尺寸、安装类型和线规，能够满足下一代电源和信号需求，解决电子工程师所面对的常见设计难题。除了原本的顶部安装选项，CLI
[2014/8/25] TE推出1.18毫米防刮插拔式MICRO-SIM卡连接器
TE Connectivity（TE）推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器，是业界同类连接器中高度最低的产品之一，为其 micro-SIM卡（3FF）系列产品再添一套连接器解决方案，适用
[2014/8/19] TE Connectivity收购中国厦门德利兴和西霸士业务
日前，TE Connectivity宣布其已签署了具有法律约束力的协议，收购厦门德利兴电气设备有限公司（德利兴）和厦门西霸士连接器有限公司（西霸士）的业务。
德利兴和西霸士是生产工业用
[2014/8/6] TE电路保护部参与制订完善热熔断体和自恢复式小型熔断器的国家标准和行业标准
TE Connectivity 旗下 TE电路保护部 (TE Circuit Protection)参与制订和完善了两个新标准，它们分别是中华人民共和国国家标准《GB 9816.1 - 2013热熔断
[2014/7/1] Molex推出大规模存储应用的Molex iPass+高密度互连系统
Molex公司宣布推出新型综合iPass+?高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成，能够在最长100米长度
[2014/6/19] TE Connectivity将以17亿美元收购传感器公司MEAS
全球连接器巨头TE Connectivity今天宣布，它已经与Measurement Specialties（MEAS）公司达成一项最终协议，将以每股86美元现金或约为17亿美元（包括净债务的假设）总
[2014/6/13] TE CONNECTIVITY针对移动及可穿戴设备推出高速多重输入/输出连接器
TE Connectivity (TE) 推出业界首款高速多重输入/输出产品（HSMIO）。作为TE产品系列的新成员，该款输入/输出（I/O）连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和
[2014/5/19] Molex Imperium高电压/大电流连接器系统应对业界最严苛的冲击和振动条
Molex 公司发布加固的Imperium 高电压/大电流(HVHC)连接器系统 ，即便在现今商用车辆中出现最极端的冲击和振动条件下，这个高电压、大电流解决方案也能够提供可靠的性能。这些连接器非
[2014/5/13] 普生科技推出部分特价现货
[2014/5/6] TE Connectivity 携全球领先的连接解决方案参加2014年慕尼黑上海电子展
全球连接领域领军企业 TE Connectivity (TE) 携旗下四大解决方案部参加 2014 年慕尼黑上海电子展，全方位展示业界
